“pcb技术”相关日志
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- PCB基材覆铜板生产过程与工艺原理656天前
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- 常规PCB 基板材料一覆铜板,目前世界上绝大多数生产方式是间歇式。它主要是通过四道大工序依次完成的:树脂胶液的合成与配制(制胶);半成品的浸、干燥(上胶);层压成型(压制);剪切、包装。 (一)树脂肢液制造树脂胶液制造在反应釜中完成。酣醒纸基覆铜板的树脂胶液制造一般要从原...
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- 昆山打造全球最大PCB材料玻璃纤维纱窑656天前
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- 昆山的PCB产业越来越发达,越来越多的PCB相关企业都在昆山进行投资建厂,最近,台塑集团决定在昆山的公司PFGFiberGlass(昆山)公司增加1650万美元的投资,以打造一个全球最大的PCB基板材料厂,生产电子级玻璃纤维纱窑.据台塑集团(FPG)子公司南亚塑胶工业股份有限公司消息...
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- PCB及相关材料IEC标准信息657天前
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- 国际电工委员会(简称IEC)是一个由各国技术委员会组成的世界性标准化组织,我国的国家标准主要是以IEC标准为依据制定,IEC标准也是PCB及相关基材领域中标准发展较快,先进的国际标准之一。为了便于同行了解PCB及相关材料的IEC技术标准信息,推进印电路技术的发展最快的与国际标准接轨,...
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- 2007HKPCA@IPC SHOW展会地点移到深圳657天前
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- 在HKPCA&IPC SHOW的网站得知,以前在广东东莞的线路板及电子组装展览会,在最新一界的展会将移到深圳举行,时间是12月5日到12月7日,本次展览会为期三天,由香港线路板协会(HKPCA)、美国电子工业连接协会(IPC)以及中国国际贸易促进委员会广州市分会联合主办,今年...
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- 新材料助推PCB基板薄型化657天前
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- 薄型环氧-玻纤布基板成热点 HDI多层板自20世纪90年代初问世和兴起时,就与当时的薄型化基板材料创新成果结下不解之缘。HDI多层板发展始终靠着“微孔、细线、薄层”三大技术作为支撑和推动。其中,不仅它的薄层化技术主要是依靠基板材料来实现,就连它的微孔化(激光微...
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- PCB微小孔深孔镀技术657天前
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- 一般将板厚/孔径比大于5的孔称为深孔。即1.5mm厚的板,孔径小于0.3mm,即为深孔。在深孔镀时,要使整个孔壁的镀层均匀是很困难的事,因为孔径小,孔深,镀时电力线分布不均匀,而且镀液在孔内不易流动交换,易在孔壁发生气泡,因此微小孔的深孔镀除采用高分散能力的镀液外,还要在电镀设备上实...
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- 越南PCB兴起 TPCA举办投资座谈会657天前
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- 随着中国大陆的投资环境要求进一步提搞,PCB企业投资成本越来越重,而越南则在这方面给予极大的优惠,以吸引PCB企业到越南投资,为此,台湾的TPCA协会特别举行"PCB业赴越南投资座谈会",以协助企业了解越南投资市场,为PCB企业进入越南投资作了解准备 针对越南投资...
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- PCB基板材料的主要性能对比 657天前
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- 在制造印制电路板中一般常使用的刚性覆铜板,有三大类不同树脂、不同增强材料构成的产品,即酣醒-纸基覆铜板、环氧-玻纤布基覆铜板、复合基覆铜板。 纸基覆铜板最典型的品种的型号是FR- 1(阻燃型)、XPC( 非阻燃型) ,另外在电性能和力学性能上略高于FR-1 、XPC 品种的是FR-3...
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- 台湾FPC产值在全球名列第二 仅次日本657天前
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- FPC柔性印刷电路板具有的优点: (1)可以自由弯曲、卷绕、折叠,可依照空间布局要求任意安排,并在三维空间任意移动和伸缩,从而达到元器件装配和导线连接的一体化; (2)利用FPC可大大缩小电子产品的体积和重量,适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。因此,FPC在航天、...
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- PCB及相关材料IEC标准信息658天前
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- 国际电工委员会(简称IEC)是一个由各国技术委员会组成的世界性标准化组织,我国的国家标准主要是以IEC标准为依据制定,IEC标准也是PCB及相关基材领域中标准发展较快,先进的国际标准之一。为了便于同行了解PCB及相关材料的IEC技术标准信息,推进印电路技术的发展最快的与国际标准接轨,...



