“pcb技术”相关日志
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- 开关电源的PCB设计规范650天前
- 作者：科能PCB设计的博客 标签：
pcb技术
pcb抄板
- (一)、从原理图到PCB的设计流程 建立元件参数－>输入原理网表->设计参数设置->手工布局->手工布线->验证设计－>复查->CAM输出。 (二)、参数设置相邻导线间距必须能满足电气安全要求，而且为了便于操作和生产，间距也应尽...
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- PCB及相关材料IEC标准信息650天前
- 作者：欢迎光临：科能PCB抄板设计的个人空间 标签：
pcb技术
pcb抄板
- 国际电工委员会（简称IEC）是一个由各国技术委员会组成的世界性标准化组织，我国的国家标准主要是以IEC标准为依据制定，IEC标准也是PCB及相关基材领域中标准发展较快，先进的国际标准之一。为了便于同行了解PCB及相关材料的IEC技术标准信息，推进印电路技术的发展最快的与国际标准接轨，...
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- 助推PCB基板薄型化650天前
- 作者：欢迎来到科能PCB设计的博客 标签：
pcb技术
pcb抄板
- 薄型环氧-玻纤布基板成热点 HDI多层板自20世纪90年代初问世和兴起时，就与当时的薄型化基板材料创新成果结下不解之缘。HDI多层板发展始终靠着“微孔、细线、薄层”三大技术作为支撑和推动。其中，不仅它的薄层化技术主要是依靠基板材料来实现，就连它的微孔化(激光微...
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- 开关电源的PCB设计规范650天前
- 作者：欢迎来到科能PCB抄板的个人空间 标签：
pcb技术
pcb抄板
- (一)、从原理图到PCB的设计流程 建立元件参数－>输入原理网表->设计参数设置->手工布局->手工布线->验证设计－>复查->CAM输出。 (二)、参数设置相邻导线间距必须能满足电气安全要求，而且为了便于操作和生产，间距也应尽量宽些。最小...
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- 各种PCB工程师级别鉴定方法650天前
- 作者：欢迎来到科能PCB抄板的个人空间 标签：
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- 入门级PCB工程师 能力要求： 1、能制作简音的封装，如DIP10等到； 2、掌握至少一种PCB设计软件的基本操作，并能制订简单的布线线宽和间距等规则； 3、能对具有100个元件和200个网络或以下PCB进行较合理和有序的布局和布线； 4、能在他人或自定规则下手动或自动布线并修改，达...
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- 日本推出精细高技术电路板减少消耗铜650天前
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- 我们都知道,PCB生产需要大量的铜和树脂,这两方面占用了大量的资源,随着铜价的高升,PCB的生产成本也正在进一步上升了,怎么减少PCB材料而达到节约成本叱,现在日本领先电路板厂商正提升产能以生产线路更精细的高技术电路板,以减少消耗高成本的铜(PCB资源网按) 日本领先电路板厂商正提升...
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- 祝所有人：在2008年有新的收获！！！Happy new year!650天前
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- 给您拜年啦! 祝您在新的一年里 身体健康 家庭和睦 财源广进 万事如意 新的一年开启新的希望，新的空白承载新的梦想；拂去岁月之尘，让欢笑和泪水、爱与哀愁在心中凝成一颗厚重的晶莹的琥珀。打开窗，让新春的风吹进你的屋子，让新春的雪飞进你的屋子，让我...
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- PCB及相关材料IEC标准信息650天前
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- 国际电工委员会（简称IEC）是一个由各国技术委员会组成的世界性标准化组织，我国的国家标准主要是以IEC标准为依据制定，IEC标准也是PCB及相关基材领域中标准发展较快，先进的国际标准之一。为了便于同行了解PCB及相关材料的IEC技术标准信息，推进印电路技术的发展最快的与国际标准接轨，...
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- 新材料助推PCB基板薄型化 651天前
- 作者：欢迎光临科能PCB抄板博客 标签：
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- 薄型环氧-玻纤布基板成热点 HDI多层板自20世纪90年代初问世和兴起时，就与当时的薄型化基板材料创新成果结下不解之缘。HDI多层板发展始终靠着“微孔、细线、薄层”三大技术作为支撑和推动。其中，不仅它的薄层化技术主要是依靠基板材料来实现，就连它的微孔化(激光微...
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- PCB基板材料的主要性能对比651天前
- 作者：欢迎光临科能设计的PCB抄板博客 标签：
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- 在制造印制电路板中一般常使用的刚性覆铜板，有三大类不同树脂、不同增强材料构成的产品，即酣醒-纸基覆铜板、环氧-玻纤布基覆铜板、复合基覆铜板。 纸基覆铜板最典型的品种的型号是FR- 1(阻燃型)、XPC( 非阻燃型) ，另外在电性能和力学性能上略高于FR-1 、XPC 品种的是FR-3...