“pcb技术”相关日志

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    PCB基材覆铜板生产过程与工艺原理652天前
    作者：欢迎光临最专业的科能PCB抄板设计的个人空间　标签： pcb技术  pcb抄板 
      常规PCB 基板材料一覆铜板，目前世界上绝大多数生产方式是间歇式。它主要是通过四道大工序依次完成的:树脂胶液的合成与配制(制胶);半成品的浸、干燥(上胶);层压成型(压制);剪切、包装。  (一)树脂肢液制造树脂胶液制造在反应釜中完成。酣醒纸基覆铜板的树脂胶液制造一般要从原...
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    祝所有人：在2008年有新的收获！！！Happy new year!652天前
    作者：欢迎来到科能PCB抄板的个人空间　标签： pcb技术  pcb抄板 
      给您拜年啦! 祝您在新的一年里 身体健康 家庭和睦 财源广进 万事如意     新的一年开启新的希望，新的空白承载新的梦想；拂去岁月之尘，让欢笑和泪水、爱与哀愁在心中凝成一颗厚重的晶莹的琥珀。打开窗，让新春的风吹进你的屋子，让新春的雪飞进你的屋子，让我...
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    PCB制造中微小孔深孔镀技术652天前
    作者：欢迎来到科能PCB抄板的个人空间　标签： pcb技术  pcb抄板 
      一般将板厚/孔径比大于5的孔称为深孔。即1.5mm厚的板，孔径小于0.3mm，即为深孔。在深孔镀时，要使整个孔壁的镀层均匀是很困难的事，因为孔径小，孔深，镀时电力线分布不均匀，而且镀液在孔内不易流动交换，易在孔壁发生气泡，因此微小孔的深孔镀除采用高分散能力的镀液外，还要在电镀设备上实...
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    PCB基板材料的主要性能对比652天前
    作者：欢迎光临科能设计的PCB抄板博客　标签： pcb技术  pcb抄板 
      在制造印制电路板中一般常使用的刚性覆铜板，有三大类不同树脂、不同增强材料构成的产品，即酣醒-纸基覆铜板、环氧-玻纤布基覆铜板、复合基覆铜板。 纸基覆铜板最典型的品种的型号是FR- 1(阻燃型)、XPC( 非阻燃型) ，另外在电性能和力学性能上略高于FR-1 、XPC 品种的是FR-3...
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    PCB基材覆铜板生产过程与工艺原理652天前
    作者：欢迎来到科能设计的PCB抄板个人空间　标签： pcb技术  pcb抄板 
      常规PCB 基板材料一覆铜板，目前世界上绝大多数生产方式是间歇式。它主要是通过四道大工序依次完成的:树脂胶液的合成与配制(制胶);半成品的浸、干燥(上胶);层压成型(压制);剪切、包装。  (一)树脂肢液制造树脂胶液制造在反应釜中完成。酣醒纸基覆铜板的树脂胶液制造一般要从原...
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    PCB选择性焊接技术详细652天前
    作者：欢迎光临科能PCB抄板博客　标签： pcb技术  pcb抄板 
      选择性焊接的工艺特点　 可通过与波峰焊的比较来了解选择性焊接的工艺特点。两者间最明显的差异在于波峰焊中PCB的下部完全浸入液态焊料中，而在选择性焊接中，仅有部分特定区域与焊锡波接触。由于PCB本身就是一种不良的热传导介质，因此焊接时它不会加热熔化邻近元器件和PCB区域的焊点。在焊接前...
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    ROHS有害物质的检测方法653天前
    作者：欢迎来到专业PCB抄板设计的个人博客　标签： pcb技术  pcb抄板 
      在RHOS标准中，规定在PCB和电子产品用使用铅、汞、六价铬、镉和多溴联苯（PBB）、多溴二苯醚（PBDE）；其中镉限量指标 100PPm（0.01％），另五种限量l000ppm（0.1％）。现在出口到欧盟国家的PCB或电子产品，都必须符合ROHS标准才获得进入，本文介绍如何检测这六...
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    电子行业ISO标准简介653天前
    作者：欢迎光临最专业PCB设计的个人博客　标签： pcb技术  pcb抄板 
      在我们PCB和电子行业内,相关不少朋友也听过各类标准,除了一般的IPC外,有一个在全球都很出名的,那些就是ISO标准了,那么,应用在我们PCB行业或电子行业方面的,这些ISO标准又是什么意思呢,下边,我们PCB资源网一一给大家介绍.随着越来越激烈的市场竞争及“入世&rdq...
  • 最专业的科能PCB抄板设计的个人空间
    最常见的PCB软件详细介绍653天前
    作者：最专业的科能PCB抄板设计的个人空间　标签： pcb技术  pcb抄板 
      早期的EDA企业有1000多家,后来发展到10家左右，其中Cadence,Mentor,Zuken主要是高端产品，他们的软件要求在工作站上运行，操作系统都是unix，而且价格昂贵。因为80年代就有EDA软件了，那个时候只有UNIX支持图形界面，并且工作站的性能要比PC机高出很多，所以...
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    PCB选择性焊接技术详细653天前
    作者：欢迎来到科能PCB抄板设计的个人空间　标签： pcb技术  pcb抄板 
      选择性焊接的工艺特点　 可通过与波峰焊的比较来了解选择性焊接的工艺特点。两者间最明显的差异在于波峰焊中PCB的下部完全浸入液态焊料中，而在选择性焊接中，仅有部分特定区域与焊锡波接触。由于PCB本身就是一种不良的热传导介质，因此焊接时它不会加热熔化邻近元器件和PCB区域的焊点。在焊接前...