“PCB技术”相关日志
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PCB抄板技术469天前
- 作者：PCB抄板技术龙人计算机 标签：
PCB技术
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芯片解密
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抄板实战技巧，抄板方法
电子产品的轻薄小巧化发展，致使电路板的布局也越趋紧凑，3mil的线宽与线距及高频板应用已非常普遍。面对日益精密的电路板，传统的菲林尺等抄板手段已不能保证其精度与效率。下面为大家介绍一种最方便最高效精准的抄板方法，只需要你稍有PROTEL电路基础就能轻易掌握。高...
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常见的PCB工具介绍642天前
- 作者：欢迎来到科能PCB抄板的个人空间 标签：
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早期的EDA企业有1000多家,后来发展到10家左右，其中Cadence,Mentor,Zuken主要是高端产品，他们的软件要求在工作站上运行，操作系统都是unix，而且价格昂贵。因为80年代就有EDA软件了，那个时候只有UNIX支持图形界面，并且工作站的性能要比PC机高出很多，所以...
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助推PCB基板薄型化642天前
- 作者：欢迎来到科能PCB抄板的个人空间 标签：
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薄型环氧-玻纤布基板成热点
HDI多层板自20世纪90年代初问世和兴起时，就与当时的薄型化基板材料创新成果结下不解之缘。HDI多层板发展始终靠着“微孔、细线、薄层”三大技术作为支撑和推动。其中，不仅它的薄层化技术主要是依靠基板材料来实现，就连它的微孔化(激光微...
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PCB微小孔深孔镀技术642天前
- 作者：欢迎光临科能设计的PCB抄板博客 标签：
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一般将板厚/孔径比大于5的孔称为深孔。即1.5mm厚的板，孔径小于0.3mm，即为深孔。在深孔镀时，要使整个孔壁的镀层均匀是很困难的事，因为孔径小，孔深，镀时电力线分布不均匀，而且镀液在孔内不易流动交换，易在孔壁发生气泡，因此微小孔的深孔镀除采用高分散能力的镀液外，还要在电镀设备上实...
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PCB基板材料性能对比642天前
- 作者：欢迎来到科能设计的PCB抄板个人空间 标签：
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在制造印制电路板中一般常使用的刚性覆铜板，有三大类不同树脂、不同增强材料构成的产品，即酣醒-纸基覆铜板、环氧-玻纤布基覆铜板、复合基覆铜板。
纸基覆铜板最典型的品种的型号是FR- 1(阻燃型)、XPC( 非阻燃型) ，另外在电性能和力学性能上略高于FR-1 、XPC 品种的是FR-3...
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印制板的PCB安装要求642天前
- 作者：来到科能PCB设计的空间 标签：
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至少应该在印制板三个边沿边缘1英寸的范围内支撑。根据实践经验，厚度为0．031----0．062英寸的印制板支撑点的间距至少应为4英寸；厚度大于0．093英寸的印制板，其支撑点的间距至少应为5英寸。采取这一措施可提高印制板的刚性，并破坏印制板可能出现的谐振。
某种印制板通常要在考虑下...
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