“PCB打样”相关日志

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  高速电路PCB设计技巧68天前

  作者：PCB抄板|PCB设计－方蓝为您省钱，省事，省心。。。　标签： PCB设计  PCB抄板  PCB打样  芯片解密  样机制作 

  高速电路PCB设计技巧   (一)、引言       电子技术的发展变化必然给板级设计带来许多新问题和新挑战。首先，由于高密度引脚及引脚尺寸日趋物理极限，导致低的布通率；其次，由于系统时钟频率的提高，引起的时序及信号完整性问题；...

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  PCB热设计的检验方法探讨73天前

  作者：PCB抄板|PCB设计－方蓝为您省钱，省事，省心。。。　标签： PCB设计  PCB抄板  PCB打样  芯片解密  样机制作 

  PCB热设计的检验方法探讨  （一）PCB热设计的检验方法:热电偶       热电现象的实际应用当然是利用热电偶测量温度。电子能量与散射之间的复杂关系，使得不同金属的热电势彼此不同。既然热电偶是这样一种器件，它的两个电极之间的...

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  数字电路PCB设计的抗干扰考虑73天前

  作者：PCB抄板|PCB设计－方蓝为您省钱，省事，省心。。。　标签： PCB设计  PCB抄板  PCB打样  芯片解密  样机制作 

  数字电路PCB设计的抗干扰考虑 在电子系统设计中，为了少走弯路和节省时间，应充分考虑并满足抗干扰性 的要求，避免在设计完成后再去进行抗干扰的补救措施。形成干扰的基本要素有三个： （1）干扰源，指产生干扰的元件、设备或信号，用数学语言描述如下：du/dt， di/dt大的地方就是干扰源。如...

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  用透明胶带制作印制板76天前

  作者：PCB抄板|PCB设计－方蓝为您省钱，省事，省心。。。　标签： PCB设计  PCB抄板  PCB打样  芯片解密  样机制作 

  用透明胶带制作印制板 用透明胶带作保护层来制作印制电路的方法，简单实用，作出的电路板质量较好，具体作法如下：　　（1）裁下一块敷铜板，用水磨砂纸将其四周毛刺磨平，用去污粉处理敷铜板表面上的污垢，然后把敷铜板投放到水中再取出来看表面是否已被水润湿了，如果没有润湿则还要继续去污，直到表面全部润湿为止。...

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  一种新的PCB测试技术 88天前

  作者：PCB抄板|PCB设计－方蓝为您省钱，省事，省心。。。　标签： PCB设计  PCB抄板  PCB打样  芯片解密 

  一种新的PCB测试技术        目前随着使用大规模集成电路的产品不断出现,相应的PCB的安装和测试工作已越来越困难。虽然印制电路板的测试仍然使用在线测试技术这一传统方法,但是这种方法由于芯片的小型化及封装而变得问题越来越多。现在一种新...

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  PCB对非电解镍涂层的要求88天前

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  PCB对非电解镍涂层的要求       非电解镍涂层应该完成几个功能：　　金沉淀的表面 　　电路的最终目的是在PCB与元件之间形成物理强度高、电气特性好的连接。如果在PCB表面存在任何氧化物或污染，这个焊接的连接用当今的弱助焊剂是不会发生...

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  PCB板沉金与镀金板的区别89天前

  作者：PCB抄板|PCB设计－方蓝为您省钱，省事，省心。。。　标签： PCB设计  PCB抄板  PCB打样  芯片解密 

  PCB板沉金与镀金板的区别             沉金板与镀金板是现今线路板生产中常用的工艺。伴随着IC 的集成度越来越高，IC脚也越多越密。而垂直喷锡工艺很难将成细的焊盘吹平整，这就给SMT的贴装带来了难度...

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  PCB生产存在的问题89天前

  作者：PCB抄板|PCB设计－方蓝为您省钱，省事，省心。。。　标签： PCB设计  PCB抄板  PCB打样  芯片解密 

  PCB生产存在的问题   通常认为，生产PCB每增加或上升一个档次，就必须投资一次，而且投资的资金较大。换句话说，高档的pcb是由高档的设备生产出来的。然而，大规模的投资并非每个企业都负担得起，而且投资以后再做试验收集工艺资料，试产都花费大量的时间和资金。如根据本企业现有的情况...

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  电脑DIY基本知识扫盲(内存) 方蓝90天前

  作者：PCB抄板|PCB设计－方蓝为您省钱，省事，省心。。。　标签： PCB设计  PCB抄板  PCB打样  芯片解密 

  电脑DIY基本知识扫盲(内存) 内存类：1. 内存的CL值和内存延迟：CL是CAS Latency的缩写，是内存性能的一个重要指标，它是内存纵向地址脉冲的反应时间。当电脑需要向内存读取数据时，在实际读取之前一般都有一个“缓冲期”，而“缓冲期”的时间长...

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  PCB板制作注意事项90天前

  作者：PCB抄板|PCB设计－方蓝为您省钱，省事，省心。。。　标签： PCB设计  PCB抄板  PCB打样  芯片解密 

  PCB板制作注意事项   1.原理图常见错误： （1）ERC报告管脚没有接入信号： a. 创建封装时给管脚定义了I/O属性； b.创建元件或放置元件时修改了不一致的grid属性，管脚与线没有连上； c. 创建元件时pin方向反向，必须非pin name端连线。 （2）元件跑到图纸界外：...