“IC解密”相关日志
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- 芯片解密消息：ABI Research发布超宽带芯片供应商排名492天前
- 作者：龙人PCB设计|电路板设计|芯片解密IC解密行业领先 标签：
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IC解密
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- 据市场调研公司ABI的统计，WiQuest是全球最大超宽带(UWB)芯片供应商，Alereon和Pulse~LINK分列第二和第三位。该排名基于一个指标矩阵，考虑了执行与创新等因素。 “超宽带IC供应商矩阵中的顶级供应商，都是站稳脚跟的、完全投身于UWB和...
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- IC解密行业消息：08年中国半导体市场将达810亿美元494天前
- 作者：龙人PCB设计|芯片解密|IC解密|电路板设计行业遥遥领先 标签：
芯片解密
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单片机解密
- 芯片解密服务商预测，2008年中国半导体市场将从2007年的750亿美元上升到810亿美元，增长7%。同时，中国国内半导体设计市场预计到2012年末将达到420亿美元，远高于2008年时的280亿美元。届时，芯片解密服务业也将有所增长。 自从2005年以来，中国半导体消...
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- IC解密消息：英特尔遭遇欧盟新指控被指打压AMD494天前
- 作者：龙人PCB设计|芯片解密|IC解密|电路板设计行业遥遥领先 标签：
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单片机解密
- 北京时间7月18日硅谷动力网站从国外媒体处获悉：周四，欧盟委员会扩大了对英特尔公司的垄断指控，称为了打压竞争对手，英特尔向零售商支付回扣，要求他们不要销售使用AMD芯片的电脑。 继欧盟委员会去年提出的垄断指控之后，这一次，指控项目再次增加。英特尔将面临...
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- 芯片解密行业快讯：日月光重庆芯片项目投资增至200亿494天前
- 作者：龙人芯片解密|IC解密|电路板设计行业遥遥领先！ 标签：
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单片机解密
- 此前，重庆市经委等部门的吸引投资的任务分解表中，计划吸引日月光集团在渝投资的芯片项目的总投资为80亿元人民币。近日，重庆市信息产业局综合规划处副处长张建聪又披露了日月光在重庆投资的总额为200亿元这一信息。 这对于大陆的芯片解密服务商可能也是个好消息。 日月光旗下环旭电...
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- 【单片机解密基础知识】什么是单片机?495天前
- 作者：抄板★pcb设计★芯片解密 标签：
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- 每个单片机解密专家都是基于单片机的概念来接触其他的，顾名思义，你对一个东西什么都不懂，何谈它的应用呢？下面就开始我们的正题 单片微型计算机（Single-Chip Microcomputer），简称单片机。就是将微处理器（CPU）、存储器（存放程序或数据的ROM和RAM）、总线、定时器/计数器、输入...
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- 芯片解密工程师解说芯片封装之二497天前
- 作者：龙人PCB设计|电路板设计|芯片解密IC解密行业领先 标签：
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单片机解密
- 一、BGA球栅阵列封装 随着集成电路技术的发展，对集成电路的封装要求更加严格。这是因为封装技术关系到产品的功能性，当IC的频率超过100MHz时，传统封装方式可能会产生所谓的“CrossTalk”现象，而且当...
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- 港深合作建全球最大芯片厂芯片解密服务商也颇受益498天前
- 作者：龙人贴心为您提供PCB设计|电路板设计|芯片解密|PCB板设计| 标签：
芯片解密
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单片机解密
- 深圳力推深港合作促进产业升级，促成了港深共建的高科技合作项目世纪晶源落户深圳，其中首期项目的芯片厂投产后，将为全球最大芯片厂。 这对于芯片解密行业来说也许是个不错的消息。 影响：长三角倒闭潮起 广东江苏企业陷困境 温州两成企业濒倒闭 半数鞋厂弃出口 声音...
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- PCB抄板技术—克隆助您实现“成双成对”499天前
- 作者：广东深圳抄板，pcb抄板，芯片解密服务中心 标签：
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pcb抄板
电路板
pcb原理图
IC解密
- 在PCB抄板领域里，龙人作为领跑者，一直被模仿，从未被超越。龙人结合了最新的EDA设计软件、专业的抄板技术及先进的工艺技术，可克隆单层、双层、多层（最高为32层）PCB电路板，能对各种盲埋孔等高难度PCB电路板进行抄板工作，无论是元件密集，遍布微带线、等长线的电脑主板、高端显卡板、千兆网络设备基板，...
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- 看龙人芯片解密人员如何柔性电路板上倒装芯片组装500天前
- 作者：龙人PCB设计|芯片解密|IC解密|电路板设计行业遥遥领先 标签：
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- 芯片解密工程师希望能够使用柱形金凸块技术和热硬化黏胶，发展一个可靠的制程，将切割后的芯片接合在柔性载板上。在这个研究中，芯片解密工程师测试了两个接合的方法；第一个方法使用绝缘的热硬化黏胶、第二个方法使用导电黏胶和绝缘的底部填充胶。每一个测试组件都由测试电路载板和仿真芯片（...
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- 龙人IC解密工程师是这样芯片贴放处理的500天前
- 作者：龙人芯片解密|IC解密|电路板设计行业遥遥领先！ 标签：
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单片机解密
- 芯片解密人员都知道倒装芯片的芯片规模封装(CSP, chip scale package)通常是以矩阵条的形式处理的，而高性能零件是在载体或“船”中处理的。传统的CSP条状形式每条含有8~10个单元，CSP芯片尺寸范围从2.5~11 mm2。高性能芯片尺寸范围...