“芯片解密”相关日志
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- PCB对非电解镍涂层的要求102天前
- 作者:PCB抄板|PCB设计-方蓝为您省钱,省事,省心。。。 标签:
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- PCB对非电解镍涂层的要求 非电解镍涂层应该完成几个功能: 金沉淀的表面 电路的最终目的是在PCB与元件之间形成物理强度高、电气特性好的连接。如果在PCB表面存在任何氧化物或污染,这个焊接的连接用当今的弱助焊剂是不会发生...
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- PCB板沉金与镀金板的区别103天前
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- PCB板沉金与镀金板的区别 沉金板与镀金板是现今线路板生产中常用的工艺。伴随着IC 的集成度越来越高,IC脚也越多越密。而垂直喷锡工艺很难将成细的焊盘吹平整,这就给SMT的贴装带来了难度...
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- PCB生产存在的问题103天前
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- PCB生产存在的问题 通常认为,生产PCB每增加或上升一个档次,就必须投资一次,而且投资的资金较大。换句话说,高档的pcb是由高档的设备生产出来的。然而,大规模的投资并非每个企业都负担得起,而且投资以后再做试验收集工艺资料,试产都花费大量的时间和资金。如根据本企业现有的情况...
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- 电脑DIY基本知识扫盲(内存) 方蓝104天前
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- 电脑DIY基本知识扫盲(内存) 内存类:1. 内存的CL值和内存延迟:CL是CAS Latency的缩写,是内存性能的一个重要指标,它是内存纵向地址脉冲的反应时间。当电脑需要向内存读取数据时,在实际读取之前一般都有一个“缓冲期”,而“缓冲期”的时间长...
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- PCB板制作注意事项104天前
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- PCB板制作注意事项 1.原理图常见错误: (1)ERC报告管脚没有接入信号: a. 创建封装时给管脚定义了I/O属性; b.创建元件或放置元件时修改了不一致的grid属性,管脚与线没有连上; c. 创建元件时pin方向反向,必须非pin name端连线。 (2)元件跑到图纸界外:...
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- RF设计过程中降低信号耦合的PCB布线技巧107天前
- 作者:PCB抄板|PCB设计-方蓝为您省钱,省事,省心。。。 标签:
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- RF设计过程中降低信号耦合的PCB布线技巧 RF电路板的设计是最令设计工程师感到头疼的部分,如想一次获得成功,仔细规划和注重细节是必须加以高度重视的两大关键设计规则。 射频(RF)电路板设计由于在理论上还有很多不确定性,因此常被形容为一种“黑色艺...
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- 高速PCB设计 方蓝PCB设计、PCB抄板109天前
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样机制作
- 高速PCB设计 (一)、电子系统设计所面临的挑战 随着系统设计复杂性和集成度的大规模提高,电子系统设计师们正在从事100MHZ以上的电路设计,总线的工作频率也已经达到或者超过50MHZ,有的甚至超过100MHZ。目前约50% 的设计的时钟频率超过50MHz,将近20% 的设计主频超过120MHz...

